財經 來源：中國金融新聞網 2021-12-28 13:21:31
本網訊 12月27日，中國集成電路共保體（以下簡稱“集共體”）在上海自貿區臨港新片區舉行首批企業合作簽約暨創新實驗室揭牌儀式。5家集成電路客戶代表首批合作意向企業，與集共體簽署了合作意向書，由集共體提供約3800億元風險保障。
據了解，在中國銀保監會財產保險監管部和上海銀保監局指導下，集共體于10月27日在臨港新片區成立，由18家滿足條件的國內財產保險公司和再保險公司組建。成立兩個月來，集共體探索出一條保險服務中國集成電路產業發展的新路子。首先，集共體建立了集成電路企業生產風險量化評估模型，該模型是保險行業針對集成電路產業建立的首個風險量化評估模型，以風險管理的視角，采用量化模型的方式，從工廠建筑物與結構、工藝設備、消防及安全管理等方面，對集成電路制造企業運營期面臨火災爆炸、煙熏污染、危險性液體、氣體泄露、服務中斷等風險進行全面評估，是保險業為集成電路產業發展提供高質量風險管理服務的基石。其次，集共體設立了創新實驗室，組建了跨行業的風控專家團隊，通過集聚各方專家力量，推動行業與產業的深度融合，共同開展風險減量管理與風險災害監測評估，圍繞集成電路產業從設計、建設、生產到使用的全生命周期，探索建立一套多方參與、行業認證、國際接軌的保險風險管理中國標準。再次，集共體制定了業務運營規則，努力解決現有保險供給無法滿足集成電路產業高質量快速發展需求的矛盾，形成以集共體為核心、政府支持、產業認同、行業齊心的集成電路保險生態圈，逐步提升我國集成電路保險獨立性和可持續性。
此次揭牌儀式上，上海市委常委、浦東新區區委書記、臨港新片區黨工委書記、管委會主任朱芝松與上海銀保監局局長王俊壽為集共體創新實驗室揭牌。集共體理事長、人保財險副總裁降彩石為來自企業客戶、集共體成員單位、科研院所等8名集共體創新實驗室首批風控專家代表頒發聘書。
據了解，集共體在依法合規、自愿參與、風險共擔、合作共贏的原則下，立足市場化運作方式，充分發揮保險服務實體經濟的功能和作用，得到了產業客戶的肯定與信任。此次簽約標志著集共體工作邁出實質性步伐。
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